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OEM/ODM:Equipamento eletrónico sob medida/suporte de cobertura superior (1*2) n.o.24669

  • OEM/ODM：Custom Electronic Enclosures / Top cover bracket (1*2) No.24669
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  • OEM/ODM：Custom Electronic Enclosures / Top cover bracket (1*2) No.24669
Lugar de origem China
Marca Chitwing
Certificação ISO 9001:2015
Número do modelo Telefone celular
Quantidade de ordem mínima 1SET
Preço Negotiable
Detalhes da embalagem O molde é empacotado com uma caixa de madeira e colocado em uma pálete de madeira.
Tempo de entrega 30 - dia (s)
Termos de pagamento L/C, T/T
Habilidade da fonte 200 SET/MONTH

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x
Detalhes do produto
Tamanho 320,000 x 400,000 x 335,970 (milímetros) IMM Tonnage 130T
Peso do molde 264.62kg Padrão LKM
Material da peça PC+ABS Peso da peça 14G
Finalização da superfície VDI21#
Realçar

Modelagem por injeção da cavidade do telefone celular multi

,

multi modelagem por injeção da cavidade 130T

,

Molde frio da placa do corredor três
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Descrição de produto

Parâmetro de cobertura superior (1*2)

- Não, não.24669

 

Tamanho do mofo Padrão:
LKM
L 320 mm
W 400 mm Tipo:
Molde de três placas
H 335.97mm
Peso do mofo Portão de ponto de pin
264.62kg
Aço de cavidade e núcleo
Endurecimento com S136
Finalização da superfície
VDI21#
Tipo de injecção/corredor
Corredor a frio

 

Vida útil da ferramenta até 500k tiros

 

OEM/ODM:Equipamento eletrónico sob medida/suporte de cobertura superior (1*2) n.o.24669 0

 

Elevador 3

 

OEM/ODM:Equipamento eletrónico sob medida/suporte de cobertura superior (1*2) n.o.24669 1

 

Material da peça Tamanho da peça
PC+ABS L 90.9 mm
Peso das peças W 81.2 mm
14 g H 19.9 mm

 

 

 

OEM/ODM:Equipamento eletrónico sob medida/suporte de cobertura superior (1*2) n.o.24669 2

 

 

 

Diagrama de exibição

 

OEM/ODM:Equipamento eletrónico sob medida/suporte de cobertura superior (1*2) n.o.24669 3OEM/ODM:Equipamento eletrónico sob medida/suporte de cobertura superior (1*2) n.o.24669 4OEM/ODM:Equipamento eletrónico sob medida/suporte de cobertura superior (1*2) n.o.24669 5OEM/ODM:Equipamento eletrónico sob medida/suporte de cobertura superior (1*2) n.o.24669 6

 

Etiquetas:

Modelagem por injeção da cavidade do corredor frio multi

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Modelagem por injeção da cavidade de duas placas multi